检测高温下的工件

确认电子印刷电路板的到达

确认部件供给装置上有无连接器

检查基板的翘曲度

测量部品的插入量

生产线IC的检测

检测高速通过的小型工件

芯片有无检测

加工线电路板的定位

检测小型工件

检测托盘内有无电容器

检测托盘上有无IC