检测高温下的工件
确认电子印刷电路板的到达
确认部件供给装置上有无连接器
检查基板的翘曲度
测量部品的插入量
生产线IC的检测
检测高速通过的小型工件
芯片有无检测
加工线电路板的定位
检测小型工件
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